EBW锰铜分流器结构部件继电器说明

P / N: mlsp - 2174

Detail di u pruduttu

Nome di u producttu	EBW锰铜分流部分结构继电器
P / N	P / N: mlsp - 2174
炉	铜，拉木锰
Valore di resistenza	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1, 0, 1, 0 - 1, 2毫米,1、2、5毫米,1、5 - 2、0毫米,2,0 - 2,5毫米2、5毫米
RTolleranza di resistenza	+ 5%
Error	2 - 5%
人事处温度表	-45℃~ + 170℃
Ccurrente	25 - 400 a
Prucessu	Saldatura à fasciu di elettroni, brasatura
我是肤浅的	Passivizzatu da a marinata
温度系数	TCR < 50pp m / k
Capacità迪卡里卡	MAX 500
Tipu di muntatura	SMD, Vite, Saldatura， è cusì
OEM / ODM	Accetta
Paccadutu	塑料袋+纸箱+托盘
一个applicazione	Strumentu è metru, equipamentu di telecomunicazione, veiculu eleettricu, stazione di carica, sistema di energia DC / AC等。