EBW锰铜分流器继电器结构部件说明

P / N: mlsp - 2174

细节决定成败

没有产品	EBW锰铜分流器部分结构继电器
P / N	P / N: mlsp - 2174
炉	铜，锰
抵抗之力	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1, 0, 1, 0 - 1, 2毫米,1、2、5毫米,1、5 - 2、0毫米,2,0 - 2,5毫米2、5毫米
R抵抗性传染病	+ 5%
Error	2 - 5%
人事处温度值	-45℃~ + 170℃
Ccurrente	25 - 400 a
Prucessu	Saldatura - fasciu - di electrontroni, brasatura
待遇是肤浅的	Passivizzatu da a marinata
电阻系数和温度	TCR < 50pp m / k
我是carica	MAX 500
Tipu di muntatura	SMD, Vite, Saldatura， è cusì
OEM / ODM	Accetta
Paccadutu	塑料袋+纸箱+托盘
一个applicazione	Strumentu è地铁、电信设备、汽车电气、电力系统、直流/交流系统等。