EBW管理系统核心分流部件结构技术技术descripció

P / N: mlsp - 2174

拆装拆装

新产品	零件结构与结构的关系derivació de course de mangan EBW
P / N	P / N: mlsp - 2174
材料	当然，当然要管理
英勇抵抗	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1, 0, 1, 0 - 1, 2毫米,1、2、5毫米,1、5 - 2、0毫米,2,0 - 2,5毫米2、5毫米
RTolerància a la resistncia	+ 5%
Error	2 - 5%
开放的temperature de valoració	-45℃~ + 170℃
C实际	25 - 400 a
过程	Soldadura per fix d'electrons, Soldadura forta
处理superfícies	被动被动
温度电阻系数	TCR < 50 M / K页
电容càrrega	MAX 500
提普斯·德·蒙塔奇	贴片、货、货等
OEM / ODM	Acceptar
Paccant	塑料袋+ cartró +托盘
一个aplicacio	仪表、计算机、设备、通讯、车载电子、estació电子càrrega、系统'alimentació直流/交流等。