EBW锰铜分流Zvikamu Zvikamu zveRelay Tsananguro

P / N: mlsp - 2174

产品细节

产品名称	EBW锰铜分流Zvikamu Zvikamu zveRelay
P / N	P / N: mlsp - 2174
材料	Mhangura，锰Mhangura
Kupikisa kukosha	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1.0, 1.0 - -1.2毫米,1.2 - -1.5毫米,1.5 - -2.0毫米,2.0 - -2.5毫米-2.5毫米
Rkusistance宽容	+ 5%
Error	2 - 5%
开放的评级tembiricha	-45℃~+170℃
Curent	25 - 400 a
过程	电子束焊接、钎焊
Kurapa kwepamusoro	通过酸洗钝化
温度系数电阻	TCR < 50 M / K页
装载能力	MAX 500
越来越多的类型	SMD，螺丝，焊接，zvichingodaro
OEM / ODM	Gamuchira
P包装	塑料袋+卡托尼+托盘
一个应用价值	Chiridzwa nemamita, midziyo yekufonera, mota yemagetsi, chiteshi chekuchaja, DC / AC辛巴系统，zvichingodaro。