EBW锰铜分流接头结构

P / N: mlsp - 2174

产品细节

产品名称	EBW锰铜分流部件结构空区
P / N	P / N: mlsp - 2174
斜纹布	Aeris，铜锰
Resistentia按价	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1.0, 1.0 - -1.2毫米,1.2 - -1.5毫米,1.5 - -2.0毫米,2.0 - -2.5毫米-2.5毫米
Resi tolerantia	5%
Error	2 - 5%
开放的评级temperatus	-45℃~ + 170℃
Current	25 - 400 a
突起	电子焊、钎焊
Superficiem治疗	通过采摘钝化
温度电阻系数	TCR < 50 M / K页
Facultates加载	MAX 500
Adscendens类型	SMD，假体，焊接，等多孔
OEM / ODM	Accipe
P包装	塑料袋+纸箱+托盘
一个应用程序	仪器仪表，电信仪器，电力车辆，电力车站，直流/交流电力系统等。