EBW锰铜分流器继电器结构件说明

P / N: mlsp - 2174

细节Produk

Jeneng produk	EBW锰铜分流器继电器结构件
P / N	P / N: mlsp - 2174
Bahan	Tembaga, Tembaga mangan
汝来抵抗	50 ~ 2000μΩ
Thickness	1.0, 1.0 - -1.2毫米,1.2 - -1.5毫米,1.5 - -2.0毫米,2.0 - -2.5毫米-2.5毫米
Rtoleransi esistant	+ 5%
Erarr	2 - 5%
开放的苏沪评级	-45℃~ + 170℃
C紧急的	25 - 400 a
散文	锡纳电子焊接，钎焊
Pangobatan lumahing	钝化酸洗
抵抗koefisien suhu	TCR < 50pp m / k
Kemampuan加载	MAX 500
Tipe Pemasangan	SMD，螺丝，焊接，铝铝铝
OEM / ODM	Nampa
P包装	塑料袋+纸箱+托盘
一个应用价值	仪器lan仪表，peralatan telekomunikasi, kendaraan listrik, stasiun pangisian daya，系统daya DC/AC, lan liya-liyane。